主持国家自然科学基金“极端温度梯度下IMC微焊点快速形成机制及其失效机理研究”1项，博士后科学基金“BGA封装中Sn-Ag(-Cu)/Co焊点的界面反应及可靠性”1项，重庆市科技局和教委项目3项，企事业横向项目6项，先后重点参与国家科技部重大专项“高密度三维系统级封装的关键技术研究”、国家自然科学基金“高热流密度下低银SAC微焊点加速热疲劳研究”、“凝胶注模成型医用多孔钛及合金植入材料”、国防科工委项目和清华大学国际合作项目10余项。在国内外核心期刊《Acta Materialia》、《Journal of Materials Science: Materials in Electronics》、《Journal of Electronic Materials》、《Biomedical Materials》等刊物上发表学术论文30余篇，其中SCI收录 15 篇，EI 收录20余篇。申请发明专利20项，其中10余项获专利授权，部分已在相关企业实施产业化。